汉鼎 厂家:我国中游封装领域的整体特点是进入门槛低，企业规模小、数量多，市场竞争日益激烈。OFweek研究中心发布的《2014-2016年中国LED封装行业 市场预测及投资前景分析》资料显示：目前1000余家封装企业，年销售额在1亿元以上的第一阵营有30多家，销售额在1000万元至1亿元人民币之间的第 二阵营企业不到300家，占比30%左右，大部分企业的销售额还不到1000万元人民币。

在无封装技术的冲击下，中国LED封装企业若想取得快速高效发展，必须加大在LED封装技术研究领域方面的研发投入，弥补中国LED封装技术与国外的差 距，同时通过扩大规模，提升产品档次。规模小的封装企业面临着资金短缺、技术落后以及残酷的价格战争等压力，未来中游封装领域市场集中化、规模化是必然趋势。

规模化的实现就需要向上向下的产业链整合。一方面与芯片企业合作，另一方面则进入下游应用领域。

由于这种免金线、免支架的 封装工艺，可以由芯片企业直接完成，因此封装企业需要积极向上游或下游探索更多的生存空间，例如利用多年在封装领域积累的经验，与芯片企业合作完成部分工 序等。同时，由于设备更新需要大量资金，若中小企业不能及时赶上工艺升级的步伐，或资金链无法支撑设备的升级，将有可能被淘汰。

除了上游方向之外，下游照明等 行业的巨大市场潜力也是中游企业进入的方向。根据OFweek行业研究中心统计，90%以上的封装企业已经进入下游应用领域，并且应用的产值比例正不断上 升。2013年9月，鸿利光电以3117。6万元收购广州佛达信号38%的股权，该笔收购表明鸿利光电未来要加大投资力度，做大LED汽车照明产业。

IPO将于2014年1月重启，目前83家已过会企业中有4家属于LED产业的企业，且都集中在封装与应用领域，其中木林森股份有限公司主要从事LED封 装及应用照明产品。预计明年1月份该企业有望登陆资本市场，届时LED中游封装企业将新增一个强大的竞争对手。LED行业不乏登陆资本市场的成功案例，随 着IPO“注册制”改革以及我国资本市场的不断开放化，未来将会有更多的LED封装企业把登陆资本市场作为发展目标。

无论是国内厂商还是国外厂商，未来LED封装市场份额的提升主要的挑战仍来自于技术。2013年，整个行业竞争异常激烈，行业产品价格下降趋势明显，LED封装领域新技术层出不穷，国内市场出现EMC支架封装、FlipChip以及晶圆级封装(CSP)等新兴技术。（摘自半导体照明网）

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